电力电子展会信息

2024中国西安国际航空航天装备及新材料展览会


时间：2024年3月14-17日
地点：西安国际会展中心


在当前复杂的国际环境下，大国间的贸易摩擦、出口管制等

2024上海国际半导体产业展览会2024 Shanghai Semiconductor Expo时间:2024年11月18-20日 地点:上海新国际博览中心前言近年来，上海半导体产业呈现出快速发

2024第104届上海电子展会2024 Shanghai electron Expo时间:2024年11月18-20日 地点:上海新国际博览中心主题:创新强基·应用强链前言上海与长三角各地产

主办单位：上海氟伦展览有限公司指导单位：中国新材料技术协会中国电子学会 耐火粘土委员会 菱镁矿委员会中国建材工业协会粉体技术分会 中国电器工业协会电

2024深圳电子展,中国(深圳)国际电子信息展览会2024 China lnformation Technology Expo时间:2024年4月9日-11日 地点:深圳会展中心展会规模展览面积10万

随着电子工业的高速发展，迫切要求开发击穿电压高、损耗小、体积小、可靠性高的高压陶瓷电容器。近20多年来，国内外研制成功的高压陶瓷电容器行业的上下游产

电子浆料已广泛应用于电容器、电位器、厚膜混合集成电路、敏感元件、表面组装技术等电子行业的各个领域。贱金属粉末表面常覆盖氧化膜，几乎不导电。尤其在

搭建国际采购贸易平台、促进企业交流合作、提高参展效果” ————将是我们的目标！地点:武汉国际博览中心时间:2024年04月24-26日 官网：www.chincoldfan.c

2024成都电子展|成都国际电子信息展览会2024 China Chengdu lnformation Technology Expo时间:2024年7月17-19日 地点：成都世纪城新国际会展中心指导单位：

2024CITE中国电子信息博览会(电博会)2024 China lnformation Technology Expo时间:2024年4月9日-11日 地点:深圳会展中心展会规模展览面积10万平米展商15

2024华南深圳半导体封装设备材料与核心部件产业应用展会时 间：2024年5月15～17日地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)大会主题：芯联世界 慧创未来半导体行业的重

CBTC-2023中国储能技术大会暨展览会将于2023年12月01-03日在深圳会展中心举行汇聚各类光伏、风能及储能技术、动力电池、储能电池、氢能与燃料电池技术等

中国西安****配套及航空航天科技展览会已成功举办九届，展会受到行业内企业的一致肯定和积极评价，在国内具有较高的知名度和行业影响力，也是具有国际

工业互联网是未来制造业竞争的制高点，正在推动创新模式、生产方式、组织形式和商业范式的深刻变革，推动工业链、产业链、价值链的重塑再造。工业互联网

福建厦门作为全国LED全产业基地之一，从研究到生产、从推广到技术应用等领域一应俱全，目前已形成外延芯片、封装、显示屏照明较为完整产业链，厦门照明

福建厦门作为全国LED全产业基地之一，从研究到生产、从推广到技术应用等领域一应俱全，目前已形成外延芯片、封装、显示屏照明较为完整产业链，厦门照明行

2021年德国慕尼黑国际陶瓷工业展CERAMITEC 展会时间：2021年5月17—20日 展会地点：德国 慕尼黑 新国际展览中心 展会介绍：德国慕尼黑国际陶瓷工业博

2020 年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会 NEPCON JAPAN 20 20 ♢ ♢ 展览日期： 2020 年 1 月 15-17 日 ♢ ♢ 展览地点： 有明国际展览中心（TO

ComputerEXPO中国北京国际电脑产品及配件展已成功过五届，上届展会共吸引来自全球二十三个国家和地区近300家电脑行业的优质供应商前来参展，参展企业包

2021中国（上海）国际显示技术及应用创新展（简称DIC EXPO）将于2021年6月30-7月2日在上海新国际博览中心开幕。DIC EXPO 是由中国光学光电子行业协会液晶分

展览日期：2021年7月20-23日 展览地点：巴西 圣保罗国际展览中心 San Paulo Expo 展览周期：每两年一届 开放时间：11:00-20:00 展出面积：40,000平方米

随着全球市场显示技术的演进，目前ＴＦＴ－ＬＣＤ与ＡＭＯＬＥＤ成为主流技术，其中ＡＭＯＬＥＤ显示技术由于采用自发光技术，具有对比度高、超薄、视角广、反应速度快、驱动电压低、使用温度范

“2021 第 11 届深圳国际连接器、线缆线束及加工设备展览会”简称:“ICH Shenzhen2021”将于 2021 年 08 月 23 日-25 日在深圳

电子产品属于技术密集型产品，随着科技的日益进步，电子元器件已经发展到超大规模集成电路，电子零部件变得更加精细复杂，因此，其对外部环境要求也变得越来越